multiclipLVT CLG 260

MULTICLIPLVT CLG-Verbindungsprofile für LVT-Böden

MULTICLIPLVT CLG-Verbindungsprofile für LVT-Böden

Patentiertes Verbindungsprofil für koplanare Böden. Innovativ, denn mit diesem raffinierten System mit Clips aus Resinil können durch Drehung auch kleine Höhenunterschiede bis zu 1,5mm ausgeglichen werden. Mit dem mit CLB40ANF (Basis) und CL40P (Clip) verwendeten System können darüber hinaus auch Übergänge von Böden mit einer Stärke von 4 bis 6 mm ausgeführt werden. Durch den internen Hohlraum, der eine Bewegung der darunter liegenden Fußböden von ± 2 mm ermöglicht, übernimmt es die Aufgabe einer Dehnungsfuge.

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